3月25日上午，西安鼎坤半导体产业基地开工仪式在高新区上市企业园隆重举行。西安高新区党工委委员、管委会副主任杨华出席。
本次开工的西安鼎坤半导体产业基地总投资9.37亿元，总建筑面积12.8万平方米，建设周期为2026年至2028年，将吸引13家半导体上下游企业入驻，打通从研发设计到芯片生产全产业链条，预计新增就业岗位约2000个。项目建成后将成为西安高新区半导体产业集群化发展的重要载体，将有力推动产业链上下游资源的深度整合与高效联动。
西安鼎坤半导体产业基地由西安津瑞洲科技有限责任公司投资建设。该公司由陕西沣鑫岳投资金融资产管理有限公司、陕西泰鼎博实业有限责任公司、西安龙鼎投资管理有限公司及汇洲华（海南）投资合伙企业（有限合伙）四家金融投资管理公司共同成立，核心团队具备半导体产业投融资及管理经验，专注为西安半导体产业链相关企业提供全方位资本服务。
依托深厚的产业资源与专业的投资能力，上述四家企业已累计成功投资西安智多晶微电子、西安吉利电子新材料股份有限公司等50余家高新技术企业，覆盖芯片设计、制造、封装测试、材料设备等半导体全产业链关键环节，形成了“资本+产业”的协同发展模式，为区域半导体产业创新升级提供了坚实支撑。
西安高新区半导体产业规模已突破千亿大关。从2004年全球功率半导体领军企业、德国工业4.0核心成员英飞凌中国研发中心在此扎根，到2005年国际存储芯片巨头、全球第二大DRAM制造商美光科技项目落地，到2014年全球产能规模最大、技术工艺先进的三星高端存储芯片项目投产，再到2025年填补区域硅光芯片中试领域空白的陕西光电子先导院“8英寸先进硅光集成技术创新平台”通线、产能和出货量位列全球第六的12英寸硅片厂商奕斯伟成功上市，西安高新区历经多年，构建起一条从基础研发到产业化应用的完整半导体产业链条。
依托深厚产业积淀，西安高新区半导体产业正以自主创新为内核、以生态协同为路径，向着更高的目标奋勇迈进。而本次西安鼎坤半导体产业基地的开工建设，为西安高新区半导体产业的持续壮大，再添一个关键的承载空间，将有力推动产业集群化、高端化发展。
文/张静攀
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